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搜索结果  

航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战

  I-Connect007     十一月 24, 2022

Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多

航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战

  I-Connect007     十一月 24, 2022

Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多

新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计

  I-Connect007     十一月 23, 2022

简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多

新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计

  I-Connect007     十一月 23, 2022

简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多

表面预处理是光刻技术成功的第一步

  Michael Carano, RBP Chemical Technology     十一月 23, 2022

简介 光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知，制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步；客户需要更精细的线宽和线距，并且更加关注高阶封装基板的生产制造，这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多

试用、测试和认可：卷材与直接成像

  I-Connect007     十一月 19, 2022

挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多

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